氧化铝陶瓷在电子工业中的应用

用于多芯片封装的陶瓷多层基板：

　　在过去的十年中，它已经成功地应用于计算机半导体芯片的封装中，不仅使计算机的性能提高了十倍以上，而且还在不断地大幅降低价格。这是由于实现了高密度封装，缩短了芯片本身的信号传输时间。包装用氧化铝陶瓷多层基板有四种方法：厚膜印刷、绿色层压、绿色印刷和厚膜混合。

高压钠灯发光管：

　　高压钠灯发光管采用多晶不透明氧化铝，形成的氧化铝透明体，其发光效率是灯的两倍，为提高发光效率开辟了一条新途径。透明氧化铝细陶瓷不仅能透光，还具有耐高温、耐腐蚀、高绝缘、高强度和低介电损耗等特性。它是一种优良的光学陶瓷，也可用作微波炉窗口。

氧化铝陶瓷传感器：

　　氧化铝陶瓷的晶粒、晶界、气孔等结构特征和特性在高温和腐蚀性气体环境中作为敏感元件，检测和控制信息准确、快速。从应用类型来看，有温度、气体、温度等传感器。目前迫切需要解决的问题是互换性和选择性，从单一传感器发展到复合传感器和多功能传感器。

氧化铝陶瓷与刚玉是一种物质吗?

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（AL2O3）为主体的材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。

　　氧化铝存在三种主要变体，分别为α- Al2O3、β- Al2O3、γ- Al2O3。前者在自然界以刚玉的形式存在，后二者是在制备 Al2O3过程中的人工产物。

　　α- Al2O3即称为刚玉，是莫氏硬度为9的高硬度材料。

氧化铝陶瓷金属化后产品的特点和应用

在保证氧化铝陶瓷品质的前提下，它已经实现了金属话，氧化铝陶瓷，就是在氧化铝陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接。目前用于完成氧化铝陶瓷金属化的方法有很多，包括钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法等。

  金属化之后的氧化铝陶瓷产品具有金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性好等优点。正是凭借这这一系列的优点，氧化铝陶瓷才能被广泛应用于LED散热基板、陶瓷封装、电子电路基板等。

  为了确保质量，氧化铝陶瓷在金属化与封接之前，必须要按照一定的要求将接好的瓷片进行相关处理，使其达到周边刺、无凸起，瓷片光滑、洁净的条件，为金属化提供一个良好的基础。

  既然氧化铝陶瓷可以被用于电子电路基板中，95氧化铝陶瓷，那它也是一种极具代表性的电子陶瓷，通过对表面、晶界和标准结构的精密控制，氧化铝陶瓷片，从而取得一系列优异的功能，广泛用于制作电子功用元件的烧结体材料。

  作为电子陶瓷的氧化铝陶瓷的制作技能与传统的陶瓷技能大致一样，但它在化学成分、微观结构和机电功用上，与一般的电力用陶瓷有着本质的区别，因此不能混淆。

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